優點：

　　(1)可將入熱量降到最低的需要量，熱影響區金相變化范圍小，且因熱傳導所導致的變形亦最低;

　　(2)32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數業經檢定合格，可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用;

　　(3)不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機具的耗損及變形接可降至最低;

　　(4)激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導引，可放置在離工件適當之距離，且可在工件周圍的機具或障礙間再導引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發揮;

　　(5)工件可放置在封閉的空間(經抽真空或內部氣體環境在控制下);

　　(6)激光束可聚焦在很小的區域，可焊接小型且間隔相近的部件;

　　(7)可焊材質種類范圍大，亦可相互接合各種異質材料;

　　(8)易于以自動化進行高速焊接，亦可以數位或電腦控制;

　　(9)焊接薄材或細徑線材時，不會像電弧焊接般易有回熔的困擾;

　　(10)不受磁場所影響(電弧焊接及電子束焊接則容易)，能精確的對準焊件;

　　(11)可焊接不同物性(如不同電阻)的兩種金屬;

　　(12)不需真空，亦不需做X射線防護;

　　(13)若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達10:1;

　　(14)可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站

　　缺點：

　　(1)焊件位置需非常精確，務必在激光束的聚焦范圍內;

　　(2)焊件需使用夾治具時，必須確保焊件的最終位置需與激光束將沖擊的焊點對準;

　　(3)最大可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19mm的工件，生產線上不適合使用激光焊接;

　　(4)高反射性及高導熱性材料如鋁、銅及其合金等，焊接性會受激光所改變;

　　(5)當進行中能量至高能量的激光束焊接時，需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅除，以確保焊道的再出現;

　　(6)能量轉換效率太低，通常低于10%;

　　(7)焊道快速凝固，可能有氣孔及脆化的顧慮;

　　(8)設備昂貴。